"2026년 하반기 1.6나노 생산 시작"
삼성은 내년 2나노→2027년 1.4나노
세계 최대 반도체 파운드리 업체인 대만 TSMC 로고. 로이터 연합뉴스
세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노(㎚·10억 분의 1m) 공정을 통한 반도체 생산을 시작한다고 24일(현지시간) 깜짝 발표했다. 1.6나노는 삼성전자와 TSMC가 현재 양산 중인 3나노보다 앞선 공정으로, 당초 두 회사는 2027년 나란히 1.4나노 공정 양산에 돌입하겠다고 했다. 이런 가운데 TSMC가 2026년 1.6나노 공정을 시작하면 삼성전자보다 먼저 2나노 미만의 초미세 공정에 돌입하게 된다.
TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 연례 기술 심포지엄에서 "새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 2026년 하반기 생산에 들어간다"고 밝혔다. 미이 COO는 "A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다"고 설명하며 "이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야"라고 말했다. 지난 2월 인텔이 2025년 시작하겠다고 했던 1.8나노 공정 양산을 "올 연말로 앞당기겠다"고 발표했던 것을 언급한 것이다.
TSMC가 언급한 'A16' 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. TSMC가 이 공정 양산 계획을 밝힌 건 이번이 처음이다. 원래 TSMC는 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정 양산에 들어가겠다고 했다. 이는 삼성전자와 동일한 일정이었다.
그러나 TSMC가 이날 2026년 1.6나노 양산 계획을 기습 발표하면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 가열될 것으로 보인다. 인텔도 연내 1.8나노 양산을 시작하겠다고 한 만큼, 삼성전자도 2나노 미만 공정 도입 계획을 앞당길 수 있다는 전망이 업계에선 나온다.
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